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“芯战”背后的“三国杀”:华为对垒Google和Facebook  AI框架比拼激烈

“要迎接什么样的胜利?”在日前举行的“千疮百孔的烂伊尔2飞机”战旗交接仪式上,华为技术有限公司创始人兼总裁任正非作了题为《钢铁是怎么炼成的》讲话,期间他如是发问。

5G时代自步入2019后宣布到来,移动互联网、物联网、人工智能等领域的创新应用便如井喷般涌现,作为全球第一的电信设备商,全球前三的终端厂商,既已站在5G的潮头,这不免让外界误认为,华为早就拥有了竞逐未来的杀手锏。

差矣。“5G只是小儿科,人工智能才是大产业,才是华为发展的战略要地。”这才是任正非给出的答案。于华为而言,当下持续推进5G发展进程及“开天辟地“般推出鸿蒙系统,乃势在必行,但仍需笃定的是,AI正在成为一种新的通用目的技术,且会改变每个行业和组织。

“智能将像空气一样无所不在。”华为不仅早有预测,甚至在8月8日发布的全球产业展望GIV@2025中,再次对未来的“智能世界”加以预测:到2025年,智能技术将渗透到每个人、每个家庭、每个组织,全球58%的人口将能享有5G网络,14%的家庭拥有“机器人管家”,97%的大企业采用AI。

为了全面普及人工智能,华为从芯片到算法,再到平台应用进行把控。谈及AI 战略,华为副董事长兼轮值董事长徐直军曾作出定义:全栈全场景 AI 解决方案。

所谓的“全栈”,指的是在芯片设计、芯片算子库和高度自动化算子开发工具 CANN 、统一训练推理计算框架 MindSpore 、全流程服务一体到位。

通俗地讲,移动互联网时代也是数据大爆发的时代,导致当前的计算力需求飙升,但实际供需矛盾凸显,算力资源稀缺,边缘计算又与数据中心隔离,数据框架实难统一,网络联接又不能支持大量数据同步……上述困境都被华为视为挑战,通过“技术全栈+产品开发+场景覆盖+生态合作+行业使能”的全栈全场景智能计算新框架,在华为公司副总裁、华为云业务总裁郑叶来看来,这样才能逐步实现用得起、用得好、用得放心的“普惠AI”。

AI芯片异军突起

纵观全球AI产业的发展,并非一帆风顺,究其原因在于面对海量激增的数据,业界同时面临着来自于算法和算力两个方向的挑战,而算力由于门槛高,迭代周期长,其重要性日渐凸显。

在此基础上,与海量数据的获取和存储以及AI计算能力密不可分的底层芯片,被各国政府高度重视起来,资本热潮也不断对这一产业加码,使人工智能芯片在2016年踏上风口。

国际基金评级机构Morningstar曾预测,2021年全球AI芯片市场规模有可能超过220亿美元。如此诱人的蓝海市场让芯片产业中的参与者侧目,比拼更是激烈异常。

在Morningstar方面看来,目前全球AI芯片竞争在美国和中国之间展开,同时以传统芯片巨头、互联网科技巨头和创新型人工智能企业三大阵营为主。

识时务者为俊杰。像英伟达、英特尔这样的传统芯片巨头当然不会错过人工智能芯片的风口,同时像谷歌、Facebook、苹果、微软、亚马逊等互联网科技巨头也相继加入到战局中。

需要提及的是,在国外巨头们展开跑马圈地架势之际,国内则以寒武纪、商汤科技等在内的创新企业率先涌入赛道,开启了人工智能芯片的研发、设计等动作,随即也让以BAT为代表的互联网巨头们跃跃欲试,纷纷投入资源发力其中。

实际上,在AI芯片产业浪潮涌动以先,作为“中国芯”传统厂商的代表华为海思早就暗自摸索了一阵子。

“芯片的研发过程不是一项简单的工作,芯片的市场前瞻性至少要提前3-5年。”华为公司业务部门相关人士告诉经济观察报记者,成立于2004年的华为海思,其前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,在技术方面的积累基本跟华为整体同步。

徐直军曾对外加以回溯华为研发AI 芯片的过程,从2015年时展开预研,彼时将这一项目称之为“达芬奇”,历经多年,直到2018年10月发布Ascend(昇腾)系列两款AI芯片。

公开资料显示,一款是主打边缘侧低功耗AI场景的昇腾310,最大功耗仅为8W;另一款昇腾 910 主打高算力,也是目前单芯片计算密度最大的芯片,算力比目前市场主流产品英伟达的Tesla V100还要高出一倍,目标市场为云端超高算力等场景。

尽管在进入AI芯片领域之前,英伟达和谷歌等巨头早已抢占先机,但在徐直军看来,华为的两款AI芯片作为华为采用达芬奇架构自行研发、设计的国产芯,“昇腾 910算力远超谷歌和英伟达;而昇腾310芯片则是一款极致高效计算低功耗的AI芯片。”

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