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环旭电子拟发行可转债34.5亿元,扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目

  

环旭电子拟发行可转债34.5亿元,扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目


  集微网消息,8月10日,环旭电子发布公告称,该公司拟公开发行不超过34.5亿元可转债,用于“盛夏厂芯片模组生产项目”“越南厂可穿戴设备生产项目”“惠州厂电子产品生产项目”“补充流动资金项目”。

  

环旭电子拟发行可转债34.5亿元,扩产可穿戴设备SiP芯片模组等项目


  其中,盛夏厂芯片模组生产项目,为芯片模组的技术研发及产业化,建成后将生产用于 TWS 耳机等可穿戴设备的 SiP 芯片模组。本项目投资总额为 91,000 万元,其中 86,000.00万元通过本次融资募集。该项目将充分利用现有人才资源、技术积累和生产经验,建立规模化、现代化的可穿戴设备 SiP 芯片模组研发生产基地,满足市场对于高性能 TWS 耳机等可穿戴产品日益提高的需求。

  越南厂可穿戴设备生产项目,为新建越南工厂生产可穿戴设备产品,总投资金额为 140,000.00

  万元,其中 56,000.00 万元通过本次融资募集,其余部分以其他方式自筹。本项目拟以增资越南子公司的方式实施,建设完成后将增加公司海外生产基地,完善全球生产基地布局,服务客户需求。

  惠州厂电子产品生产项目,总投入为 135,000.00 万元,其中 100,000.00 万元为本次募集资金。本项目的实施目的包括两部分:前期为承接环胜电子(深圳)有限公司(以下简称“环胜深圳”)现有视讯产品、电子智能产品及系统组装业务;后期将逐步承接其新增业务及产品线。

  环旭电子表示,公司本次募集资金拟用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目,符合公司业务定位及“模组化、多元化、全球化”的发展战略,将为公司发展注入新动能。

  同日,环旭电子发布7月营收简报显示,公司今年7月合并营业收入为人民3,198,246,468.05元,较去年同期的合并营业收入减少2.63%,较6月合并营业收入环比减少0.06%。

  同时,公司2020年1至7月合并营业收入为人民币20,215,276,395.66元,较去年同期的合并营业收入增加13.01%。(校对/Lee)

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