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2019世界人工智能大会这些智能芯片在此集结

2019世界人工智能大会明日将在上海正式开幕,作为本次大会的重点之一,智能核芯展示区也将展示最前沿的人工智能芯片技术及其应用产品,并通过芯片墙的呈现形式。

为此,世界人工智能大会官方对芯片墙的企业和产品进行了介绍,我们一起来看看。

01 华为

麒麟810

麒麟810是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片,实现卓越的AI能效,为手机用户带来更丰富的端侧AI应用体验。麒麟810采用业界最先进的7nm工艺制程,创新设计2+6大小核架构,升级全新系统级AI调频调度技术,实现卓越性能。升级Mali-G52 GPU,支持Kirin Gaming+技术,游戏实力全面升级。拍照方面,麒麟810实现ISP能和算法双提升,带来卓越的降噪效果及细节展现能力。此外,麒麟810延续旗舰芯片卓越的通信能力,支持双卡双VoLTE,在各种复杂的通信场景下实现稳定、极速的移动通信联接。

搭载麒麟810的华为Nova 5和荣耀9X已经发布上市,芯片新智能与手机新势力之间的强强联合将带来更多惊喜。"

麒麟980

麒麟980是华为卓越人工智能手机芯片,是目前全球最领先的手机SoC。麒麟980在业内最早商用TSMC 7nm工艺,首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用,首商用Mali-G76 GPU,实现业界最优性能与能效;首搭载双核NPU,实现业界最高端侧AI算力,全面开启智慧生活;全球率先支持LTE Cat.21,实现业界最快峰值下载速率1.4Gbps,为用户在全场景下带来稳定极速的移动联接体验。

搭载麒麟980的华为Mate 20系列、荣耀V20、荣耀20、华为P30系列、Nova 5 Pro等手机已全面上市,为广大消费者带来更丰富、更强大、更智慧的AI手机使用体验。同时,华为全新推出HiAI 2.0,带来更强劲的AI算力,提供更丰富的接口、算子和简单易用的开发工具包,携手广大开发者及合作伙伴,共同创造更智慧的美好未来。

昇腾310

昇腾310是一款面向边缘场景的高效灵活可编程的AI处理器, 采用12nm工艺,典型配置在8W的功耗条件下整型性能可达16TOPS, 半精度性能达到8TFLOPS。 

芯片设计充分考虑边缘场景的性能,成本和功耗等因素,致力于将智能从中心侧带入边缘。其计算核心采用华为自研的达芬奇架构, 针对深度学习的计算负载做了高度优化, 大幅提高计算效率,确保在有限的功耗条件下高算力的输出.芯片采用主流的LPDDR4接口,同时内置了8个CPU核以及16路的视频处理单元和多种预处理单元等, 从全系统视角进行芯片设计, 进而达成系统成本最优。 该芯片可以被广泛应用于智能安防, 辅助驾驶, 机器人, 智能新零售和数据中心等场景。

华为昇腾910AI处理器

昇腾910处理器采用创新的华为自研达芬奇架构,针对AI运算特征而设计,通过3D Cube来提升矩阵乘加的运算效率,支持多种混合精度计算及业界主流AI框架,提供256TFLOPS FP16的超强算力,实现业界最大单芯片计算密度,可用于大规模训练、AI超算集群等场景。

02 地平线 

地平线边缘人工智能视觉处理器-征程/旭日

基于自主研发的人工智能专用计算架构BPU,地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器——面向智能驾驶的“征程”系列处理器和面向AIoT的“旭日”系列处理器,并已大规模商用。

此外,搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能处理器现已流片成功,并拿下多个车厂前装项目。

基于自主研发的AI芯片,地平线可提供超高性价比的边缘 AI 芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。

03 高通

Qualcomm骁龙855移动平台

我们第四代终端侧 AI 引擎是面向拍摄、语音、XR 和游戏的终极私人助理,打造更加智能、快速和安全的体验。第四代终端侧 AI 引擎充分利用所有内核,其能力是前代产品的 3 倍,带来卓越的终端侧 AI 功能。 

Qualcomm致力于发明移动基础科技,从根本上改变了世界连接、计算与沟通的方式。把手机连接到互联网,Qualcomm的发明开启了移动互联时代;今天,Qualcomm发明的基础科技催生了那些改变人们生活的产品、体验和行业。5G时代已经开启,Qualcomm始终位于无线通信科技变革的中心,为创新的未来奠定根基。在AI领域,Qualcomm的战略是将领先的5G连接与其AI研发相结合,以平台式创新助力AI变革众多行业并开启全新体验。目前,Qualcomm已支持完整的从云到端的AI解决方案,并与多家领先的中国AI软件开发商、云服务供应商和终端厂商建立了坚实的合作关系,打造最广泛的AI生态圈。

04 寒武纪

思元270

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